|
封頂大吉丨全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研
發(fā)布時(shí)間:2025-06-30 點(diǎn)擊次數(shù):
![]() ![]() ![]()
今天,當(dāng)最后一方混凝土澆筑完成,項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,現(xiàn)場(chǎng)頓時(shí)響起了熱烈的掌聲和歡呼聲。這一刻,所有的艱辛和付出都化作了喜悅和自豪。封頂儀式上,建設(shè)單位、監(jiān)理單位以及我們施工單位的領(lǐng)導(dǎo)和代表們共同見(jiàn)證了這一激動(dòng)人心的時(shí)刻。
![]()
大家紛紛表示,全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目的封頂,不僅是項(xiàng)目建設(shè)的一個(gè)重要里程碑,更是我們各方合作的又一豐碩成果。在未來(lái)的日子里,我們將繼續(xù)攜手共進(jìn),確保項(xiàng)目早日竣工投產(chǎn)。
![]() 最后,再次感謝所有參與和支持全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目的朋友們!讓我們共同期待項(xiàng)目的早日竣工投產(chǎn),共同見(jiàn)證全磊光電股份有限公司的輝煌未來(lái)! |